依据学校《日本av
普通本科生学籍管理细则》的有关规定，经学生自愿申请、日本av
考核、教务处统一协调，拟接收以下38名学生转入日本av
材料成型及控制工程、材料科学与工程、电子封装技术专业学习。现将拟接收转入学生名单公示如下：
材料成型及控制工程（5人） |
张锐敏 苏罗浩 何启睿 徐浩原 刘知原 |
材料科学与工程 （5人） |
谢添 曹泽阳 薛云行 热孜依拉 骆家旭 |
电子封装技术 （28人） |
陈琪 帅周宇 汪正 郑珺希 李乃阳 康嘉熙 李益鹏 兰辉 郭津方 胡昶 邓润泽 谈祎蓉 苏志高 黄琳然 傅宝祥 苏泽阳 赵希哲 吴昊 孙亚鹏 郭以睿 贾天扬 陈璨 张颢琛 牛悦岩 丹增央追 杜林涛 董俊哲 石皓天 |
公示时间：2023年12月15日--12月22日
如有异议，请致电 87543077
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教务科
2023年12月15日
